工艺介绍

微弧氧化(Micro-arc Oxidation),该项技术引进国内虽已有 30 多年时间,但过去主要在航天航空军工等领域应用为主,民用市场也是近两年才开始发展,故很多用户想拓展微弧氧化工艺,但苦于不懂技术、没有工艺等烦恼。开瑞电源为更好的服务用户我们在国内多所高校设立微弧氧化实践基地并设立微弧氧化工艺实验室,与高校合作共同开发微弧氧化工艺,为用户提供微弧氧化工艺科普、电源设备、工艺药液等一条龙服务。



Al铝合金微弧氧化工艺

铝合金工艺色卡

铝合金微弧氧化材料参数


膜层厚度10-150Hm
结合强度>80Mpa
膜层硬度600-1500HV
耐磨性提升 50倍(相对基材)
耐腐蚀性600h-2000h(封闭前/封闭后更大值)
绝缘性绝缘电阻大于 100M,击穿电压可达 1500V



Mg镁合金微弧氧化工艺

镁合金微弧氧化产品

镁合金微弧氧化材料参数


膜层厚度5-60μm
结合强度>60MPa
膜层硬度200-600HV
耐磨性提升20倍(相对基材)
耐腐蚀性300h-1000h(封闭前/封闭后更大值)
模拟太阳光吸收比αs0.85~0.95(黑色) 0.2~0.3(白色)
发射率ε0.83~0.90(黑色) 0.80~0.87(白色)




Ti钛合金微弧氧化工艺

工艺描述 


钛合金微弧氧化主要提升钛合金产品的硬度、结合力、耐磨性以及防止电偶腐蚀等功能,广泛应用于航天航空、医疗与军工等领域。

钛合金微弧氧化材料参数


膜层厚度10-120μm
结合强度>70MPa
膜层硬度300-800HV
耐磨性提升30倍(相对基材)




Cu铜微弧氧化工艺

工艺描述


全新的铜金属表面微弧氧化技术可在铜合金表面制备出结合强度好、绝缘电阻高的陶瓷膜层,赋予其优异的绝缘防护性能。主要应用在铜合金结构件的表面绝缘防护。

Cu微弧氟化工艺

工艺描述


【微弧氟化】技术是在传统微弧氧化原理上通过更改微弧氧化电源与工艺药液实现氟化技术。微弧氟化技术是在铝、镁合金表面获得纯氟化物膜层,突破了常规微弧氧化膜以氧化物为主成分的限制。该技术可应用于半导体制造装备或高氟离子侵害环境产品的腐蚀防护。